晶圓入料口腔體

半導體設備使用的 腔體,很多都是一整塊鋁件挖出來的,目的就是為了確保真空氣密,結構,以及設計的要求,對於要怎麼制作,材料要用多少,這些都不是他們考慮的要點

除了非常少部分才會使用焊接的技術,如照片的物品

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